Exynos 2600 ısınma sorununu tarihe gömdü! S26 Exynos işlemcisi ısınmıyor!

2 hafta önce 10

Samsung’un akıllı telefonları pazarındaki işlemci stratejisi, uzunluğu yıllardır kullanıcılar tarafından ısınma ve icra kısıtlamaları (throttling) dolayı eleştiriliyordu. Ancak yepyeni kuşak üretim teknolojileriyle geliştirilen yonga setleri, bu algıyı kökten değiştirmeye hazırlanıyor. Yapılan oğullar testler, şirketin mühendislik tarafında attığı adımların meyvesini verdiğini gösteriyor. Peki, soğuk çalışan yapısıyla ilgi çeken Exynos 2600 oyunlarda nasıl tek icra sunuyor?

Exynos 2600 termal testlerde hükümlı sonuçlar verdi

Teknoloji dünyasının bilinen ttesirk kanallarından Vật Vờ Studio, Samsung’un yepyeni amiral gemisi modellerini detaylı tek termal ttesirkye tabi tuttu. Galaxy S26 ve S26+ modelleri üzerinde gerçekleştirilen bu testlerde, cihazların yüksek grafikli oyunlar sırasındaki sıcaklık değerleri ölçüldü. Testlerin, yaklaşık 26 derecelik tek bölme sıcaklığında yapıldığını belirtmekte yarar var.

Galaxy S26 prosedürcisi Exynos 2600 özellikleri performansı

Elde edilen verilere göre, popüler oyunlardan League of Legends: Wild Rift oynanırken cihazın sıcaklığı vasat 32 seviye seviyelerinde kalarak oldukça soğuk çalıştı. Daha güçlu tek olayörgüsü olan Genshin Impact testinde ise 15 dakikalık yoğun kullanımın ardından ön paneller en fazla 38 dereceyi gördü. Arka yüzeydeki sıcaklık ise 37 seviye civarında seyretti. Bu sonuçlar, Exynos 2600 yonga setinin yük altında bile stabil kaldığını kanıtlıyor.

Samsung ısınma sualnunu teknikleri olarak nasıl çözdü?

Güney Koreli teknolojiler devinin bu başarısının arkasında üç ilköğretim mühendislik yeniliği yatıyor. İlk olarak, işlemci Samsung’un 2nm Gate-All-Around (GAA) üretim süreciyle banttan iniyor. Bu mimari, transistörlerin dört tek yanını çevreleyerek voltaj sızıntılarını azaltıyor ve güç verimliliğini maksimum seviyeye çıkarıyor. Böylece işlemci dahaaz güç tüketerek dahaaz ısı üretiyor.

Galaxy S26 prosedürcisi Exynos 2600 özellikleri performansı

İkinci önemli faktör ise FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) paketleme teknolojisinin kullanılması. Bu yöntem sayesinde gelenekselliği devre kartı tabanlı paketlemenin yerine, giriş/çıkış terminallerinin doğrudan silikon plaka üzerine yerleştirildiği daha inceliği tek yapı yeğleme ediliyor. Bu durum, Galaxy S26 içerisindeki ısı dağılımının daha tesirli yapılmasına olanak tanıyor.

Son ve en eleştirel hamle ise Isı Yolu Bloğu (HPB) teknolojisi oldu. Samsung, DRAM modüllerini işlemcinin yanına taşıyarak, işlemci üzerine doğrudan haberleşme eden bakır tek soğutucu blok yerleştirdi. Bu yenilikçi tasarım, termal direnci önemli ölçüde düşürerek ısının merkezden hızla uzaklaştırılmasını sağlıyor. Exynos 2600, bu sayede uzunluğu süreli kullanımlarda bile icra kaybı yaşatmıyor.

İlginizi Çekebilir: Ucuz MacBook özellikleri ortaya çıktı! Apple 4 Mart tesirnliğinde geliyor

Peki siz bu başlıkda ne düşünüyorsunuz? Samsung’un işlemci başlıksundaki bu geri dönüşü sizce pazardaki dmanieri değiştirir mi? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!

>> Tüm Makaleyi Oku <<

Platformumuz; Teknoloji, Spor, Sağlık, Eğlence, Uluslararası, Edebiyat, Bilim ve daha fazlası olmak üzere farklı konu başlıkları altında, kısa ve öz haber formatı ile kullanıcıların zamandan tasarruf etmesini hedefler. Karmaşadan uzak, sade ve anlaşılır içerik yapısı sayesinde ziyaretçiler aradıkları bilgiye hızlıca ulaşabilir. techforum.com.tr, bilgi kirliliğini önleyerek yalnızca güvenilir kaynaklardan elde edilen içerikleri yayınlamaya özen gösterir.