Qualcomm, MWC 2026’da FastConnect 8800’ü duyurdu. Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab ve Thread 1.5 desteğini tekbaşına tek çipte birleştiren birinci mobil çözüm olma özelliğini taşıyor. 4×4 Wi-Fi telsiz mimarisiyle 11,6 Gbps’e kadar hız sunan çip, 6nm süreçte üretiliyor. Ticari ürünlerde 2026 nihayetinde görünmesi bekleniyor. Qualcomm aynı zamanda 2029’da 6G ağlarının küresel lansmanı için tek “stratejik koalisyon” kurduğunu da açıkladı.

📡 Teknoblog'u takip et Teknoloji gündemini kaçırmamak için 📰 Google Haberler'e ekle, 💬 WhatsApp kanalımıza katıl, ▶ YouTube'a abone ol, 📷 Instagram'da ve 𝕏 X'te bizi takip et.

2 hafta önce
8



























English (US) ·