Çin Gelişmiş Çip Üretimi Kapasitesini İki Yılda Beş Kat Artırmayı Hedefliyor

Çin gelişmiş çip üretimi alanında kapasiteyi hızlı biçimde büyütmeye hazırlanıyor. Ülkenin önde gelen yarı iletken üreticileri, yapay zekâ işlemcilerine yönelik çoğalan iç talebi karşılamak amacıyla üretim altyapısını genişletmeye odaklanıyor. Küresel teknolojiler rekabetinin sertleştiği dönemde atılan bu adım, Çin’in yarı iletken bağımsızlığı stratejisinin merkezinde mekan alıyor.

Yerli Üreticiler Yeni Nesil Üretim Hatlarını Devreye Almaya Hazırlanıyor

Çinli üreticiler, ileri üretim süreçlerinde şimdiki kapasiteyi kısa vadede vahim ölçüde yükseltmeyi planlıyor. Sektör kaynaklarına göre aylık 20 binlerce wafer seviyesinin altında bulunan 7nm ve 5nm üretim kapasitesinin ikisi yıl içinde yaklaşık 100 binlerce wafer düzeyine çıkarılması hedefleniyor. Çin gelişmiş çip üretimi planı, özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ile bilgi orta işlemcilerine yönelik istek artışı dolayı stratejiklik önem taşıyor.

Şanghay merkezli Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), ülkede 7nm sınıfında üretim gerçekleştirebilen tekbaşına dökümhane başlıkmunda bulunuyor. Şirket yönetimi, şimdiki tesislerde yetenek artışı için daha önce sipariş edilen ekipmanların kademeli şekilde kurulduğunu açıklıyor. Analistler, şirketin 2026 yılı içerisinde gelişmiş üretim düğümlerinde aylık yaklaşık 50 binlerce wafer seviyesine yaklaşabileceğini değerlendiriyor.

Şirket yöneticileri, bazı eleştirel sistemlerin temin edilmesine rağmen yardımleyici donanım eksikliği dolayı yepyeni hatların planlanan hızda devreye alınamayabileceğini ifadeleri ediyor. Yönetim, yıl sonuna kadar toplamı üretim kapasitesinde aylık yaklaşık 40 binlerce adet 12 inç eşdeğeri wafer artışı öngörüyor bununla birlikte büyümenin önemli kısmının olgun üretim teknolojilerinden geleceğini belirtiyor.

Çin yarı iletken yetenek artışı sürecinde yalnızca SMIC değil, Hua Hong Semiconductor gibi üreticiler da üretim stratejisini yeniden şekillendiriyor. Şirket, geçmişte ağırlık verdiği olgun üretim süreçlerinin yanında 28nm ve 22nm teknolojilerine yatırım yapmaya başladı. Sektör kaynakları, bu dönüşüm sürecinde Huawei’nin teknikleri danışmanlık desteği sunduğunu aktarıyor.

Huawei bağlantılı PengXinWei ile Dongguan Guangmao Technologies gibi yepyeni girişimler ise 10nm altı üretim düğümlerine yönelik pilotlar hatlar kurarak araştırma geliştirme faaliyetlerini genişletiyor.

Finans kuruluşlarının öngörüleri, Çin’de 22nm ve 28nm sınıfındaki şimdiki üretim kapasitesinin aylık 30 ila 50 binlerce wafer aralığında bulunduğunu gösteriyor. Uzmanlar, kapasitenin 2026 yılında 50 ila 60 binlerce wafer seviyesine ulaşabileceğini, 2027 nihayetinde ise toplamı ileri üretim hacminin 150 binlerce wafer bandına yaklaşacağını öngörüyor.

Çinli üreticilerin karşılaştığı en büyük teknikleri mani, aşırı ultraviyole litografi sistemlerine erişim sınırlaması olarak öne çıkıyor. Hollanda merkezli ASML tarafından geliştirilen EUV makinelerine uygulanan ihracat kısıtlamaları dolayı üreticiler, daha önceki kuşak yoğun ultraviyole ekipmanlarıyla çoklu desenleme tekniklerine yöneliyor. Çin çip üretim hedefi içerikında geliştirilen bu yöntemler, üretim maliyetlerini artırsa da teknolojik ilerlemenin sürmesini sağlıyor.

Artan iç talep, devletleri yardımli yatırımlar ile sanayi politikaları birleştiğinde Çin gelişmiş çip üretimi stratejisinin uzunluğu vadede ülkenin teknolojiler ekosistemini yeniden şekillendirmesi bekleniyor. Yapay zekâ işlemcileri ile yüksek performanslı malumat işlem çözümlerine duyulan ihtiyaç büyüdükçe, Çin’in yarı iletken alanındaki dışa bağımlılığı azaltma hedefi daha belirgin hâle geliyor.